气体助焊剂是一种基酶化合物，它并不是在高效液相条件下，在熔融的焊料中加入的焊料助焊剂。在焊接过程中，这类化合物依据气体或液体传输，在气体助焊剂中获得焊料细颗粒物从而形成焊料的熔滴，焊料在熔滴凝固过程中，由气体或助焊剂导致强大的气体流通性，推动熔滴凝成焊料的一种液体状助焊剂。由于气体助焊剂上存在许多氧，这类氧可以跟助焊剂中的化合物发生化学变化，使焊料细颗粒物中的化合物融解。由于氧化性，助焊剂细颗粒物中的氧气含量高，焊接效果显著。

气体助焊剂关键应用于焊接电子元器件。焊接电子元器件时，在电子元器件引脚和焊层间涂以助焊剂，焊接时就能把锡丝熔化而产生的焊接。由于气体助焊剂在锡丝溶解过程中，能把锡丝颗粒物附着在电子元器件引脚上，同时可将电子元器件表层的油漆、灰尘等氢氧化物来达到洁净的表层的实际效果。

气体助焊剂有很多种，它有益于焊接，提高焊接面断裂韧性。在焊接时，能够在表层造成氢氧化物保护层，促进焊接金属工艺性能得到保证。应用它的时候，需要使用合适的助焊剂。应用气体助焊剂时，要保证其成分质量浓度在1.5%-3%正中间，并且保证有关成分含量不得低于1.5%。焊接电流值一般为10-30a。

气体助焊剂成分：助焊剂的主要成分是松香、锡丝粉、橡胶防老剂等。

气体助焊剂的粘度：一般为20-60s，在焊接表面形成一层塑料膜，具备缓冲作用。

工艺指标：焊接工作温度，一般为220-270度，焊接速率要快点。

气体助焊剂使用时间：一般为2-10分，根据应用状况。

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