我们的服务
“ 采购者需要牢记的是，你们需要的不仅仅是贴片陶瓷电容，更需要安全。乃棠电子确保你们采购到的MLCC会按照既定的需求来运行。 ”
Service
检测中心
服务完善的测试中心
如果物料来源是不具有可追溯性的，制造商通常不会提供失效分析服务的支持。那么你要到哪里去寻求帮助呢？如果你要求供应商提供失效分析，你能确信他们会花费更多的时间和金钱来满足你的需求，还是他们更愿意提供一份对自己有利的报告？
乃棠电子拥有引以为傲的专业工程师支撑，可完全自由支配使用的实验分析设备，辨别能力超越一般性EOS失效，能够侦辨出真正的失效模式和失效原理。
我们的服务
“ 采购者需要牢记的是，你们需要的不仅仅是贴片陶瓷电容，更需要安全。乃棠电子确保你们采购到的MLCC会按照既定的需求来运行。 ”
MLCC的产品种类和品牌如此繁多，从I类陶瓷材料和II类陶瓷材料，不同的耐压值、型号，到终端使用场景。作为工业大米的使用场景每天都在出现新的发展，不同产品需要不同的角度来衡量及辨别其性能。
我们的工程师曾任某电子一线技术人员，从事多年被动件的生产、销售、终端使用等场景，目前专制为乃棠电子公司，2021年底担任乃棠实验室工程师，超过15年的被动件产业履历，是中国后现代被动件产业链从原材料环节到不同终端场景的见证人之一！整合了各种标准方法，检测设备，制造商规格详述和大量的行业经验，研究出出符合目前市场的解决方案，来解决您遇到的各种问题。
标签验证
(Label Verification)
《验标须知》
1 .验标是根据客户所提供的标签照片和原厂标签、官网信息等进行对比分析，从标签中的字体、格式、字段位数、防伪点信息、材质、反光度、二维码及条码信息等进行对比验证;
2.验标结论仅供参考，应以实物为准，如需确认产品是否原装，可以提供样品进行外观检测或者磨片对比验证;
3.验标服务为自愿原则，客户自己承担风险，乃棠电子对此不负任何后果和法律责任。
外观检测
(External visual lnspection)
描述：外观测试是指确认收到的MLCC数量，内包装，湿度指示，干燥剂要求和适当的外包装。其次对单个MLCC进行外观检测，主要包括:料盘的打字，年份，原产国，是否重新涂层，MLCC的状态，是否有不明痕迹、残留物,厂家logo的位置。
外观检测的内容：
1、封装体检测的内容包括:刮痕、污迹、破损、未灌满、外溢等。
2、印刷检测的内容包括:错字、偏移、漏印、多印、模糊、倾斜、位移、断字、双层印、无字模等。
3、料带空带的一致性及粘带颜色、料带绕带方向、料带与拉带粘合后的同心度、料带的卡槽位置、料盘的材质及颜色、料盘上的模号、带孔的方向、深度、大小等。
4、 外观测试是指确认收到产品端头无氧化，无断裂 ，无裂痕，瓷体表面无缺损 ,焊盘无氧化，产品的颜色差异，纹理是否一致。
应用范围：根据相关检测标准，判定MLCC是否全新，是否翻新，电极是否有上锡痕迹，氧化等。
形貌观察与测量意义：
1、材料表面的微观几何形貌特性在很大程度上影着它的许多技术性能和使用功能。
2、观察材料表面形貌，为研究样品形态结构提供了便利，有助于监控产品质量，改善工艺。
应用领域：汽车、通信、消费电子、工业、医疗保健和军用
测试流程：物料收录、记录来源与批次日期、光学显微镜物料外观察
测试步骤：确认样品类型→确认检验规范→观察样品→记录观察现象→测量数据评定→结果评定
外观检测图片
电性能测试
(Electrical Test)
电容量(CP) --测试电容容值，并根据电容标称容值以及精度范围确认电容是否合格。
损耗(DF) - -通过测试电容的损耗判断电容品质的好坏，若损耗过高则代表电容品质略差
绝缘电阻(IR) --测试电容的阻值和漏电是否处于合理范围,若阻值过低会出现漏电流过大，产品存在品质风险。
耐电压(DCV)--测试电容的耐电压是否在规格书范围内，确认电容是否能稳定应用。
电性能测试图片
切片测试
(Slicing test）
描述：描述:切片技术(英文名: Cross-section, x-section) ，是一种观察样品截面结构情况最常用的制样分析手段。
切片分析技术常用于PCB/PCBA、零部件等制造行业中，通常被用作品质判定和品质异常分析、检验电路板品质的好坏、PCBA焊接质量检测、寻找失效的原因与解决方案、评估制程改进，做为客观检查、研究与判断的根据，也是MLCC失效分析常用的手段之一。
随着各研究院所翻新识别能力的提高，翻新厂家的工艺也逐步提高，目前在工作中发现翻新工艺越来越精细，因此翻新识别需要长期的鉴别经验积累。同时，翻新器件识别已能控制翻新器件进入渠道，目前发现国内封装厂采购晶元自己进行封装或使用类似功能的晶元进行封装，打上对应品牌的厂家和型号。若采购到此类假冒器件，将会带来极大的风险。
切片分析：切片分析是借助切片分析技术和高倍率显微镜确认电子元器件的失效现象，分析工艺、原材料缺陷。通过显微剖切技术制得的微切片可用于电子元器件结构剖析、检查电子元器件表面及内部缺陷检查。
切片分析步骤：取样→清洗→真空镶嵌→研磨→抛光→微蚀（如有必要)→分析（OM观察、SEM观察、EDS分析、EBSD分析等)
切片测试图片
(Cross-section)
高低温测试
(Temperature Variation)
描述：熔化、汽化变形等，因而高温试验作为超常用的试验，用于元器件和整机的筛选、可靠性试验、寿命试验、加速寿命试验、产品材质分析确认，同时在失效分析的验证上起重要作用，我们主要用作MLCC温度系数进行检测确认。
包装与物流
(Packaging and Logistics)
描述：测试服务的最终步骤是包装和发货，我们对这个环节的重视不亚于其它的测试项目，我们认识到将元件及时安全地运回给客户的重要性，提供完整的包装和运输服务，协助您将货物输往你指定目的地。
包装与物流图片
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