电子器件元器件不可缺少的高温存储试验

试验目地

根据高低温试验试验箱仿真模拟温度转变提升电子器件元器件温度、环境湿度、环境温度循环系统等适应力，加快元器件中可能发生或存在着化学变化（如由水蒸汽或别的正离子所造成的腐蚀作用，表面泄露、环境污染及其金-铝金属有机化合物的造成等），提早潜在性缺陷。

电子器件元器件的很多常见故障主要是因为身体内和表面的各种各样物理学转变导致的。当温度上升后，反应速率大大的加速，常见故障全过程也获得加快。有缺陷的元器件便会曝露。

高温存储试验对表面环境污染、键合线欠佳和氧化层缺陷有不错的筛选功效。

试验基本原理

高温存储要在试验箱里仿真模拟高温标准，对元器件增加高温地应力（没电地应力），加速构件身体内和表面各种各样物理学转变的反应速率，加快常见故障全过程，使有缺陷的构件尽早曝露；提早潜在性缺陷。

高温存储筛选的特性：

（1） 针对技术和设计方案水准较强的完善机器设备，因为机器设备自身十分平稳；的优点是实际操作简单易行。可大批开展试验筛选，投资少，筛选效果明显，是现阶段常见的筛选试验新项目。

（2）高温储存筛选实际效果，根据同温则二存企D，平稳元器件的特性，降低应用里的主要参数飘移。

试验机器设备

高低温试验试验箱，适用在高温、超低温（更替）循环系统、控温转变下查验基本稳定性各类性能参数的实验仪器。商品构件和原材料很有可能在高温下变软、减少率、特点转变、潜在性毁坏、被氧化等状况。

曝露的缺陷

元器件的电可靠性、镀覆、硅浸蚀和键合线缺陷等。

常见问题

环境温度-时长地应力的明确。

在没有危害半导体元器件的前提下筛选温度越高就越好，所以应尽量提升存储环境温度。则存储环境温度需依据列管式构造、原材料特性、拼装和密封性加工工艺来定，与此同时还应需注意环境温度和时长的有效明确。

有一种误会觉得温度越高、时长越长筛选磨练就会越严苛，这也是不正确的。比如∶ 假如存储温度过高、时间段太长会加快机器设备的衰退，损坏设施的外包装，也有可能造成输电线镀层微裂痕和输电线空气氧化，使焊接性差。

明确气温和时长对应关系的原则是维持对构件增加力的地应力抗压强度不会改变，即假如存储温度升高，则应降低存储时长。

对干半导体元器件而言，则存环境温度除开遭受金属材料与半导体器件共溶点环境温度的局限之外，不遭受器件封装常用的引线键合经原材料. 机壳漆膜及标示而热环境温度和导线空气氧化环境温度的局限。因而，金-铝引线键合的元器件存储环境温度可选择150 ℃，铝-铝引线键合可选择200℃，金-金引线键合元器件可选择300℃。对电力电容器而言，存储环境温度不但受物质耐热温度的限定，还受机壳漆膜、标示耐热温度和输电线空气氧化环境温度的局限。有一些电力电容器也受机壳预浸原材料的受限。因而，电容器的存储环境温度一般取其正极限温度。

大部分高温存储在打包后开展，半导体行业还在外包装前环形环节或引线键合后开展，或在外包装前后左右开展。

国军标中要求高温存储试验结束后，务必在96 钟头内结束对元器件的检测比照。

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