镍铜电极的MLCC成本远低于银钯电极的MLCC成本，因而一问世便迅速占领了MLCC的市场，目前已达到MLCC市场的80%。这就使得原来采用银一电极MLCC可焊银端电极的一些用户提出了新的要求，即在镍铜电极 MLCC 中能否开发可焊铜端电极产品。关注电容领域，专业知识分享，提供稳定、可靠的电容检测服务，赋能中国制造业升级！ 电容检测+V:18676748747。

金属铜在空气中很容易被氧化，在表面生成氧化亚铜薄膜，严重影响其焊接性能。为了使铜在空气中不被氧化，又有可焊性，早有有机助焊技术(0rganicSolderabilityPreservative，缩写OSP)运用在印刷线路板上，用来处理铜的表面。但此技术不适合MLCC 铜端头的处理，因为铜端电极是由铜端浆经封浆、在N2保护下高温烧结出来的，表面除铜外还有玻璃料，本身的可焊性不高。要保证铜端电极一方面不能被氧化，另一方面在测试分选时还必须有良好的导电性能，这的确是个难题。

能否找到一种类似OSP的材料，在处理铜端电极后能保证：电容器技术趋势，超小型电容器，电子元器件分销，电容代理商，电容器行业动态。

1.铜端电极自烧端后，半年内不被氧化;

2.用户可接受的可焊性能; 国产mlcc哪家好

3.导电性能不受影响，能顺利地通过测试分选。贴片电容批量购买渠道，贴片电容哪家好，贴片电容坏了怎么办，MLCC深圳渠道。