一、优点

优点一:半自动化丝印不需要全自动薄膜流延设备，只需普通钢带流延机，因而工艺简单，设备投入少。

优点二:设备小，占地面积少，容易移动搬迁。

优点三:因为叠层时为手工操作，容易制作夹层设计，而全自动丝印则需使用双头叠层机。

优点四:适用于生产规格多变、产量少的特种产品。

二、缺点

缺点一，半自动化丝印大多是人为手工操作，根据 MLCC 产品的设计要求，厂家使用的陶瓷介质膜片都很薄，这样人为用手循环取放陶瓷介质膜，容易造成陶瓷介质膜的破损。另外，由于陶瓷介质膜自身的静电较大，膜片在静电的作用下容易卷起、打皱在陶瓷介质膜印刷时，直接影响到所印刷电极图形的质量，如电极厚度不平整、电极连续性差，在这些部位上，芯片烧结后就会产生内部电极孔洞等。

缺点二，在实际生产过程中，由于设备本身精度较差，使得所印的图形易产生变形、移位等问题，不适合用于多次印刷，故半自动化丝印仅仅适合做一些陶瓷介质层数较低，需要连续印刷次数较少的 MLCC 产品，一可连续印刷产品层数在 40 层以下。

缺点三，设备没有电极图形自动检测装置，只能通过人工目测或取下在其他专用的放大镜下进行检验，一般需要比较有经验的熟练操作人员才容易检查出产品有没有问题。

缺点四，人工添加电极浆料，容易引起每次添加浆料数量不一，造成印出的内电极图形厚薄不一。