陶瓷介质薄膜制备的方法应用最多的是流延法。在流延之前，需将陶瓷材料与黏合剂、有机溶剂、分散剂等按一定重量比例混合在一起，通过球磨等方式使之混合均匀，形成具有一定流动性能的陶瓷浆料，这个过程称为配料。这是 MLCC 制造的第一步，也是极为关键的一步，陶瓷粉体在与其他有机材料的配比、球磨的时间和转速等方面的工艺参数的不同将会影响到陶瓷浆料的物理性能，最终会影响 MLCC 的电气性能。

将瓷粉配置成陶瓷浆料，需要加人众多的有机组分，如黏合剂、分散剂等，这些组分的选择主要是根据陶瓷材料的种类、物理性能等来考虑。(瓷粉)材料的颗粒不仅影响陶瓷介质的组织结构和性能，对生产工艺的制定也有显著影响。用于 MLCC 的陶瓷材料的粒度通常为亚微米级，目前广泛采用的陶瓷粉料粒度在0.3 ~1μm 之间，因为其颗粒越小，其比表面积就越大，表面能量越大，活性越高，有利于各组分间化学反应的充分进行，降低烧成温度，提高产品的致密性。但是陶瓷粉料的比表面积大，在制作瓷浆时的分散问题就比较突出，所以在选择瓷浆配方时就需适当选择分散性好的分散剂和溶剂，并配合合适的工艺方法进行分散处理以确保制品的一致性。