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MLCC制作流程中的层压是什么?

2024-01-10

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在制作完成 MLCC的内电极后,需要将丝印的巴块进行层压、切割,以制成MLCC生坯芯片。关注电容领域,专业知识分享,提供稳定、可靠的电容检测服务,赋能中国制造业升级! 电容检测+V:18676748747。

那么层压就是采用一定的压力把印刷叠层完毕的巴块的电极层与介质层压牢。通常层压的压力在几百至几千个大气压,具体的压力要根据产品材料的种类以及产品的尺寸、电容量的大小不同而有所区别。电容器检测,陶瓷电容检测,电容失效检测,贴片电容怎么看参数。

层压压力相对大一些可以使产品烧结得更加致密,但并不是层压压力越大越好,层压压力太大,容易使巴块产生变形或产生其他质量问题,从而给后面的加工工序带来质量隐患。电容器质量检测是关键,乃棠的专业团队可以为您提供高质量的检测服务,确保产品质量。

目前MLCC的层压分为等静水压方式和非等静水压方式,国外MLCC厂家通常两种方式都有采用,而国内的 MLCC 生产厂家普遍采用前一种方式。电容失效原因,怎么分析电容失效,贴片电容裂开了怎么回事。

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