当详细规范规定使用回流焊时，采用下面的贴装流程。关注电容领域，专业知识分享，提供稳定、可靠的电容检测服务，赋能中国制造业升级！ 电容检测+V:18676748747

a)采用的胚状或膏体有铅焊锡，应为含银(至少2%)的Sn/Pb合金共晶焊锡，同时使用符合IEC-60068-2-20标准规定的助焊剂。可选用的类似Sn60Pb40或Sn63Pb37有铅焊锡用于贴片结构包括防焊锡浸出的隔层。采用的胚状和膏体无铅焊锡合金组成应是Sn96.5Ag3.0Cu0.5或派生焊锡使用符合IEC-60068-2-58标准或相关标准定义的助焊剂。电容器品牌比较需要考虑各种因素，乃棠可以帮助您比较不同品牌的电容器性能。

b)MLCC应跨测试基板焊盘放置，以便使贴装面与测试基板焊盘接触。电容器选型指南可以帮助您选择适合您项目的电容器，乃棠可以提供专业的建议。

c)测试基板应放置在适当的加热系统中(熔化焊锡、加热板、隧道炉等 )。设备的温度应保持在215℃~260℃之间，直至焊锡熔化并回流形成均匀的焊锡焊点，但不超过 10s。电容不会测量怎么办，买电容要找谁？深圳有没有检测电容的?谁知道电容检测怎么做？

应使用合适的溶剂清除助焊剂(参考IEC-60068-2-451980标准)。所有后续处理应避免污染应注意保持测试室内清洁，测试期间和测试后的清洁也同样重要，详细规范可能要求更严格的温度范围。如果采用气相焊接，也可以通过调整温度而采用相同的方法。电容检测，怎么看出贴片电容失效，电容失效怎么办，电容测试。