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替代薄膜电容的多层陶瓷电容器的崛起

2023-12-26

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当前,众多应用的设计和开发都对尺寸和重量提出了高度关注,这也是推动研发创新的主要动力之一。电动汽车(EV)领域的电力电子应用同样如此。在电容器领域,传统的薄膜电容器并非总是电气工程师们的最佳选择;相反,多层陶瓷电容器(MLCC)正以迅猛的势头成为一种卓越的替代品。让我们一同回顾在选择适用于特定应用的电容器时需要考虑的一些关键因素!电容检测,怎么看出贴片电容失效,电容失效怎么办,电容测试。

从薄膜电容器转向MLCC时需考虑的因素  想要了解电容元件故障分析?乃棠的专家可以帮助您分析和解决电容器故障问题。

在将MLCC替代薄膜电容器时,需要综合考虑多个因素,包括尺寸大小、温度极限、灵活性以及机械抗压性等。其中,薄膜电容器在一些极端高温环境下并不适用。为解决这一问题,KPD专门研发了一种名为Hiteca™的介电材料——锶铋钛酸铁(SBFT)陶瓷,利用该材料制造的MLCC非常适用于超高温环境。Hiteca™具有出色的工作温度范围,可在-55°C+125°C的范围内稳定工作,远超过薄膜电容器的标准范围(-40°C+105°C)。贴片电容质量怎么保证,MLCC进货渠道,贴片电容进货渠道。

此外,在为高温应用选择电容器时,需要了解工作条件如何影响电容器的工作温度。当交流(纹波)电流通过电容器时,部分功率会在元件内部被耗散,以热能形式浪费。基于Hiteca™的MLCC具有较低的自热特性和低损耗特性,使得该电容器能够处理比传统陶瓷电容器更高的纹波电流。贴片电容识别及型号,贴片电容尺寸规格表,贴片电容电压,参数,封装

为应用选择适当的MLCC需要综合考虑尺寸、温度限制、灵活性以及机械抗压性等因素。

在恶劣环境中的机械抗压性是工程师们在采用MLCC时关注的另一个重要问题。楼氏电容(KPD)推出的FlexiCap™柔性端头技术有效解决了这一问题。FlexiCap™是一种具有纤维状结构的聚合物端头,可以显著减少施加在电容器陶瓷部分的机械应力,使电容器的抗机械断裂能力提高约50%。经过AEC-Q200认证的搭载FlexiCap™柔性端头的电容器具备更高的机械抗压能力,能够轻松承受5毫米的弯曲,远超行业标准。在哪里可以检测电容,电容贸易商,mlcc应该找谁买,找谁买电容靠谱?

多层陶瓷电容器

近年来,MLCC在电压和容值方面取得了显著的进展,在某些应用中其性能已经越来越接近或甚至超越薄膜电容器。例如,电力电子应用中对容值的要求在提高开关频率的趋势下有所降低,这使得MLCC进入了能够胜任的领域。电容测试方法可靠吗?了解乃棠的电容检测服务,确保您的电容器性能无懈可击。

总体而言,MLCC技术已经取得长足的进步,使其能够与薄膜电容器竞争,并且在许多情况下MLCC的性能更为出色。此前在高温及恶劣环境下的可靠性顾虑也因Hiteca™和FlexiCap™等技术的进步而得以消除。MLCC在不降低系统性能和可靠性的前提下,有效帮助减少电源子系统的整体占用空间,成为理想的应用解决方案。在电容器性能评估方面,乃棠拥有丰富的经验,可以帮助您评估和改进电容器的性能。

 

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