我们往往在设计的初期阶段，难以预测是否会发生啸叫问题，因为这与电容器的贴装位置、PCB的外形尺寸、厚度和层数等非常多的参数都有关系。虽然改变PCB 的设计是解决啸叫的方法之一,但很多时候，我们发现问题时已经进入了制造阶段，在制造阶段改变设计是不切实际的，因为重新设计需要花费大量的成本和时间。关注电容领域，专业知识分享，提供稳定、可靠的电容检测服务，赋能中国制造业升级！ 电容检测+V:18676748747。

推荐的解决方法是改变电容器的种类。有两个选择。一是换成带金属支架端电极的电容器(见图1)。金属支架端电极的弹性具有吸收电容器伸缩的功效，因此振动基本不会传递到印制基板上。所以能大幅抑制电容器的啸叫。电容器检测，陶瓷电容检测，电容失效检测，贴片电容怎么看参数

图1金属支架端电极示意图

另一个方法是更换成采用低介电常数材料的电容器。因为介电常数越低，电致伸缩效应就越小，可将啸叫的声压降低 20dB 左右。这样对应后就基本听不到啸叫了。带金属端子的品种不利于小型化，因此解决智能手机的啸叫问题时，采用低介电常数电容器的方法更为实用。电容检测，怎么看出贴片电容失效，电容失效怎么办，电容测试。