1.尽量避免选择接近设计极限的尺寸规格

前面章节曾提及 MLCC 像半导体IC 一样也存在一个“摩尔定律”，每 10 年左右产品尺寸缩小一代，目前最小尺寸做到 008004(0.25mmx0.125mm)，因此有很多容值规格跨好几个尺寸，例如COG 100pF 50V有01005、0201、0402 这3个尺寸可供选择。作为手持设备通常越小越好，电容器检测，陶瓷电容检测，电容失效检测，贴片电容怎么看参数比如手机，自然而然对元器件的尺寸要求也是越小越好。但是请注意最小尺寸规格往往有可能接近设计极限，它的可靠性是有疑虑的。比如上面举例的COG 100pF 50V01005根据之前文章所写的MLCC各尺寸规格的容值和电压设计范围进行查询，结果见表1。关注电容领域，专业知识分享，提供稳定、可靠的电容检测服务，赋能中国制造业升级！ 电容检测+V:18676748747

表1  MLCC各尺寸规格的容值和电压设计范围

可知COG 50V01005 最大容值做到 101 即100pF，前面章节在介绍贴片陶瓷电容器烧结工艺时可选品牌介绍过，堆叠层数接近设计极限是容易引起短路风险的，所以推荐例如某个尺寸规格的电容器容量达到设计极限值并假设这个极限值为 C，那么该尺寸规格的容量达到 0.8C 的存在风险，贴片电容识别及型号，贴片电容尺寸规格表，贴片电容电压，参数，封装可以考虑把容量在0.8C~1C的容值规格选下一级更大尺寸的贴片陶瓷电容器。这样01005 COG50V容值在0.280pF 之间是相对安全的，80~100pF 的规格应该选择大一级尺寸0201或0402。其他介质X7R、X5R以此类推。MLCC电容检测与深圳电容器代理商合作，为您提供高质量的电子元器件

2.采用波峰焊时的尺寸选择建议

在选择电路基板材料时也必须小心，以尽量减少由于热膨胀系数不同而可能产生的应力。特别是当焊接方法采用波峰焊时，可能会导致 MLCC 因受热冲击 ( thermal shock)而发生失效。焊接基板的热膨胀、挠曲和热冲击引起的内裂的敏感性随基板尺寸的增大而增大。在电容器性能评估方面，乃棠拥有丰富的经验，可以帮助您评估和改进电容器的性能。对于波峰焊工艺，通常不推荐使用尺寸大于 1210(3.2mmx2.5mm)和小于 0402(1.0mmx0.5mm)的MICC，也不推若任何厚度大于 1.7mm 的MLCC，特别是在 PCB 背面更是不推荐使用。想要了解电容测量仪器的选择？乃棠提供专业的电容仪器和设备，以满足各种测量需求。