在之前文章介绍 MLCC 外观不良判定标准时,有提及到一种具有潜在隐患的外观不良叫“内电极外露”。这个问题是在 MLCC 制程中的叠压和切割环节造成的，致使镍层电极部分露出陶瓷体表面，呈银色线条状，通常 4 大电性均正常，请参考图1。内电极外露不良，对电性筛选和检测没有影响，但是，当它经过焊接工艺(特别是波峰焊)时，外露的内电极可粘锡，起到桥接作用,使 MLCC 的两个端电极连焊，进而发生短路( 如图2所示。如果在高压产品的陶瓷本体上出现内电极外露，有可能发生跳火不良 (电弧现象)。关注电容领域，专业知识分享，提供稳定、可靠的电容检测服务，赋能中国制造业升级！ 电容检测+V:18676748747。

图1 内电极外露示意  电容器检测，陶瓷电容检测，电容失效检测，贴片电容怎么看参数

图2 焊接后因内电极外露连锡示意  新永利贴片电容浪涌参数解读，确保电子元器件工作稳定