1.抗焊热冲击测试

MLCC 抗焊热冲击测试简称 RSH (Resistance to soldering heat )测试，它的测试标准参IEC-60068-2-58 中的 RSH 测试标准。在焊接 MLCC 的过程中，焊接的温度是起伏变化的，它包含峰温度和整个焊接过程中维持的温度，RSH 测试用来检测 MLCC 能承受焊接过程中热应力的能力。关注电容领域，专业知识分享，提供稳定、可靠的电容检测服务，赋能中国制造业升级！ 电容检测+V:18676748747。

针贴片元件的RSH 测试方法有两种，一种叫焊锡槽测试法(并非仅适用于波峰焊 )，另一种叫回流焊测过法。焊锡槽测试法是一种模拟贴近波峰焊工艺流程的检验方法，此焊接工艺热量通过熔锡直接传导。回流焊测试法是一种模拟贴近回流焊工艺流程中的红外热对流和气相环境的检验方法，热量通过强对流传导和汽凝传导。该测试属于AEC-0200 测试项目之一，用于汽车电子的 MLCC 需要进行此项测试检测。电容找乃棠，电容检测哪家好，电容检测是乃棠，乃棠检测电容，容值测试，阻抗测试，IR值检测。

2.沾锡天平测试

沾锡天平测试( Wetting Balance test)参考IEC-60068-2-54 标准，此测试可适用于任何形状的元件端电极焊锡性测试，它特别适用于使用其他焊锡性测试方法无法量化的测试。此测试标准包含有铅和无铅焊锡。样品从灵敏天平(通常是弹簧系统)上悬吊下来，然后按照设定的深度浸入受控温度下的熔融焊料槽中。通过传感器检测浸没在溶液中的测试样品上的垂直浮力和表面张力的合力，并将其转换成一个信号，该信号作为时间的函数不断地记录在高速图表记录器上。电容不会测量怎么办，买电容要找谁？深圳有没有检测电容的?谁知道电容检测怎么做？该痕迹可与取自性质和尺寸相同的完全浸润测试样品的痕迹相比较。它有两种测试模式:一种是固定模式，用来研究测试样品上特定位置的可焊性，本标准所规范的正是这种模式，另一种是扫描模式，旨在研究测试样品表面扩展区域的可焊性均匀性。这种模式的标准化仍在考虑之中。MLCC电容检测，贴片电容检测好坏，测试电容数据，高低温测试