根据公式C=ℇx（d/A）我们可以通过减小电极间距d 来提高容量。这样的改良技术已经用于某些塑料薄膜电容器的生产，其厚度低于0.5um。所谓的用于陶瓷制造的“湿法工艺(wet method ”已经实现厚度低于 5um，并且基于塑料膜传输和装载的一种成熟的“干法工艺(dry method )”已经将绝缘材料厚度降低至1um 以下。

当不同材料的绝缘介质最薄时，与之相对应的额定电压也是最低的。但是我们有时候为了确保达到绝缘材料厚度的最低要求，不能简单地只考虑介质厚度与额定电压的关系。例如，如果我们需要6V 直流电压，最接近的额定电压也许是 10V，但这仅限于陶瓷电容，塑料膜电容要到 30V，纸质要到 100V，云母要到 125V，玻璃要到250V。

我们来表述另外一个关于绝缘介质薄度极限值。要想电容的工作电压越高，它的介质厚度必须越厚。但是如果厚度增加5倍，它的容量就减少到 1/5，或者要获得同样容量，电容的体积要增大 5倍。因此高压电容器通常是大体积的。