下面主要说明如何根据TCC 计算MLCC 容值最大变化量，此点在MLCC 应设计选型时可能会涉及。关注电容领域，专业知识分享，提供稳定、可靠的电容检测服务，赋能中国制造业升级！ 电容检测+V:18676748747

MLCC 温度系数(TCC)描述了电容在一定温度范围内的最大变化。MLCC 厂家在规格书中所述的电容值是在参考温度 25C下确定的。对于高于或低于该温度的应用，应始终考虑MLCC 的温度特性(TCC )。

陶瓷绝缘介质材料通常会在某个温度点出现容值峰值或容值陡增，这个温度称为居里温度点，见图1。加入化学制剂，以升高或降低居里温度点。这就是在设计中针对温度系数(TCC做高低温限定的主要考虑因素。因而在实际应用中确保 MLCC 工作温度不要超过该陶瓷绝缘介质的温度上下限。电容器技术趋势，超小型电容器，电子元器件分销，电容代理商，电容器行业动态

1)Ⅰ类 MLCC 容值随温度变化的计算如下。

Ⅰ类MLCC，例如 COG(NPO),具有高度的温度稳定性，称为温度补偿电容器。Ⅰ类电容器的 TCC 因容值随温度变化极小，所以总是以温度每升高或降低 1℃时容值变化比( 单位为 ppm/C )来描述电容变化。因而，最大电容变化的计算方法是将电容乘以 TCC，再乘以高于或低于参考温度(25C)的温度变化，再除以10*6，公式如下:电容器性能提升方法需要专业的技术，乃棠可以提供有关电容器性能改进的建议和方法。

CN是标称容值，也可以是实测容值，单位DF:TCC是MLCC 的温度特性，参照温度是 25℃单位 ppm/℃=10*-6/℃:AT是指温度升高或降低的变化量，单位℃。电容器技术趋势不断发展，特别是在超小型电容器领域，您可以关注乃棠的动态以了解最新的电容器行业趋势。

举例:给定一个容值为1000pF，介质为 COG(NPO)的MLCC在55℃条件下容值最大变化量想要购买电容，但不知道如何测量？乃棠可以提供电容的性能评估和检测方法，以帮助您选择合适的电容。

COG的TCC=±30ppm/℃。

则1000pF 在 55℃条件下温度相当于 25℃其温度变化量为 30℃，所以在55℃处的容值变化最大可能为 1000.9pF，最小可能为 999.1pF。

2)Ⅱ类和Ⅲ类MLCC 容值随温度变化的计算电容的浪涌参数很重要，乃棠可以解读电容的浪涌参数，以确保电子元器件在工作中稳定运行。

Ⅱ类和Ⅲ类MLCC，其温度稳定性不如Ⅰ类，但它们的主要优势是容积效比，即在给定的外形尺寸和额定电压条件下，可以比Ⅰ类MLCC 获得更大容量。这类MLCC 最适用于要求较高容值而0值和温度稳定性不是主要问题的应用场合。Ⅱ&Ⅲ类电容器介质的 TCC 是用百分比表示的，因此，最大电容变化的计算方法是用规定的电容乘以该电容器的 TCC 所对应的百分比。计算公式如下:

CN是标称容值，也可以是实测容值，单位可以是 pF、nF、F，但是需注意计算结果的单位跟代入单位一致:TCC是MLCC 的温度特性，在工作温度范围内容值变化百分比，单位为%/(最低作温度~最高工作温度℃)。

举例:1206X7R100nF 在其规定的温度范围内工作时，容值的最大变化。在深圳，您可以寻找电容器代理商以获取所需的电子元器件，同时可以与乃棠合作，进行电容检测，确保质量

由X7R的TCC=±15%/(-55~125℃)可知:在工作温度范围-55~125℃内，容值变化比为15%。

1206X7R 100nF 在高于或低于25℃的参照温度工作时，容值的最高变化量为115nF，最低变化为85nF，当然这里有个前提是工作温度不超出额定极限温度。贴片电容器市场趋势变化迅速，乃棠可以提供关于电容器市场趋势的信息和分析。