1.波峰焊

当详细规范指定波峰焊时，合适的胶水可能需要在详细规范中指定，在焊接执行前，胶水的作用是将贴片电容器黏附在基板上，依靠可重复操作的合适装置在基板上的焊盘之间涂上小点胶水。贴片电容器用镊子夹取放置在点胶上。为确保焊盘不被涂胶，贴片电容器不得晃动。贴有贴片电容器的基板应在100℃的烤箱中热处理 15min。基板应在波峰焊接设备中焊接。电容器技术趋势，超小型电容器，电子元器件分销，电容代理商，电容器行业动态设备的预热温度为80~100℃，焊锡槽温度为(260±5)℃，焊接时间为(50.5)s。基板应在合适的溶剂中清洗3min。关注电容领域，专业知识分享，提供稳定、可靠的电容检测服务，赋能中国制造业升级！ 电容检测+V:13212734110。

2.回流焊

当详细规范规定使用回流焊时，采用下面的贴装流程。

a)采用的胚状或膏体有铅焊锡，应为含银(至少2%)的Sn/Pb合金共晶焊锡，同时使用符合IEC-60068-2-20标准规定的助焊剂。可选用的类似Sn60Pb40或Sn63Pb37 有铅焊锡用于贴片结构包括防焊锡浸出的隔层。采用的胚状和膏体无铅焊锡合金组成应是Sn96.5Ag30Cu0.5或派生焊锡使用符合IEC-60068-2-58标准或相关标准定义的助焊剂。寻找MLCC供应商？深圳电容器市场资源丰富，有信赖的合作伙伴等您

b)MLCC应跨测试基板焊盘放置，以便使贴装面与测试基板焊盘接触。
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c)测试基板应放置在适当的加热系统中(熔化焊锡、加热板、隧道炉等)。设备的温度应保持在215~260℃之间，直至焊锡熔化并回流形成均匀的焊锡焊点，但不超过10s。应使用合适的溶剂清除助焊剂(参考EC-60068-2-45:1980标准)。所有后续处理应避免污染应注意保持测试室内清洁，测试期间和测试后的清洁也同样重要，详细规范可能要求更严格的温度范围。芯声在哪买，芯声最大的代理商是谁？购买电容要注意什么？如果采用气相焊接，也可以通过调整温度而采用相同的方法。MLCC品牌的选择要怎么选，容值电压，芯声为你确保MLCC质量可行！