1、同时焊接两端

在进行焊接时，务必以最迅捷的速度完成，以减小两端熔化的差异。避免出现一端已经焊接完成，而另一端仍处于未熔化状态（见图一）。这种情况很可能导致另一端的表面张力和浸锡力将其拉起（见下图二）。关注电容领域，专业知识分享，提供稳定、可靠的电容检测服务，赋能中国制造业升级！ 电容检测+V:13212734110。

两端融化不统一

2、合理的焊盘设计

当涉及一对大小不同或不对称的MLCC焊盘时，焊膏的分布可能不均匀。小焊盘会更快地对温度做出反应，导致焊膏熔化，而大焊盘则相反。因此，在设计中需要注意以下几点： 1）焊接长度应尽可能宽，MLCC金属端与焊盘至少要有0.3mm的重叠。 2）焊盘空间长度应尽可能缩小，以确保焊膏填满。通常情况下，剩余长度不应超过0.5mm。如果需要为了测试探头而延长焊盘，要事先考虑印刷面的收缩。 3）焊盘的宽度本身不应过大，与MLCC相比，合理的宽度不应超过0.25mm。电容器检测，陶瓷电容检测，电容失效检测。

3、保持锡膏的活性

焊膏作为一种敏感的焊接材料，容易受到污染、氧化或吸湿的影响，导致质量下降。焊膏的变质会影响印刷效果，严重情况下甚至会引发立碑等焊接缺陷。因此，在加工过程中需注意以下几点： 1）锡膏应储存于5～10℃的环境中。 2）从冰箱中取出的锡膏温度较低，不应立即打开，以免空气中的水分凝结在锡膏上。一般应等达到室温后再使用。 3）使用前应充分搅拌均匀。 4）未使用的锡膏应封好，不暴露在空气中，以免吸潮氧化。 5）工作完成后，将剩余的锡膏存放在罐中，不应将已使用的锡膏倒回未使用的锡膏中，以免污染新鲜的焊膏。 6）焊膏印刷过程应避免受外界空气影响，保持稳定的工作温度，以防局部环境变化。买电容需要注意什么，深圳电容检测贵吗？电容检测怎么做，哪里买电容最好。

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4、采取防污措施

如果MLCC表面被污染，会导致焊膏润湿不良，从而引发立碑现象。因此，无论是MLCC制造商还是用户，在这方面都需采取预防措施。下图展示了MLCC在一个端面被污染和未被污染时的典型润湿曲线。想买芯声的电容，就找新永利

一个端面被污染的湿润曲线

未被污染端面的润湿曲线 通过观察图中情况，可以明显看出，未被污染的润湿曲线是良好的，而被污染的润湿曲线则不佳。因此，必须采取防污措施。

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