随着以片状多层陶瓷电容器为首的电子元器件的快速小型化发展，尺寸也进行了如下变化：size(EIA) 3216(1206)→2012(0805)→1608(0603)→1005(0402)→0603(0201)→0402(01005) ，对于封装的难度也在不断增加。买电容需要注意什么，深圳电容检测贵吗？

图1　封装过程中的问题   

如图1所示，封装工艺中产生的问题主要有元器件位置偏移、翘立，竖立等形式。这种整个元件呈斜立或直立，如石碑状，人们形象地称之为"立碑"现象 ( 也有人称之为"曼哈顿"现象 ) 。电容检测哪家好

1.立碑现象的成因

如图2所示，立碑现象是由于焊锡过程中，作用于元件左右电极的张力不平衡，导致一侧翘立并旋转而引起的

图2　立碑现象的成因  

造成张力不平衡的因素有很多，例如焊盘尺寸的差异、焊锡厚度、温度和贴装偏移等。如何有效控制这些不平衡因素，是实现完美封装的关键。

2.立碑现象防止对策要点

封装过程中不当的操作可能导致问题发生，因此在基板设计和封装工艺（例如印刷、贴装和回流焊接）过程中需要注意以下要点：

①基板设计

图3　左右不对称的焊盘

如图3所示，若片状元件的左右焊盘（印刷电路板上铜箔类零件贴装的地方）的尺寸（面积/形状）不一致，焊接时，将会导致元件左右电极产生的表面张力不平衡，产生立碑现象。 

按照各元件所推荐的形状、尺寸标准，进行左右对称的设计，这一点非常重要。  怎么分析电容失效，mlcc应该找谁买

②印刷

在印刷电路板上的焊膏印刷过程中，如果左右的焊锡量不一致，焊接时会导致元件两个焊端产生的表面张力不平衡，从而产生立碑现象。此外，焊锡较厚时，作用于电极的张力也会增大。因此，应尽量减少焊锡量，并保持左右焊膏量一致，以有效防止立碑现象的发生。

③贴装

通常情况下，使用贴装机（Mounter）在印刷电路板上贴装元件时，对于元器件位置有一定偏离的情况，在回流焊过程中，由于熔融焊料表面张力的作用，能够自动校正偏差。然而，如果偏移过大，反而会使元件竖起，引发立碑现象。随着电子元器件朝着不断小型化的趋势发展，调整好元件的贴片精度至关重要。

④回流焊锡

在加热过程中，焊锡融化后进行回流焊接，当回流炉温度急剧上升时，由于电路板上封装元件的大小和密度不同，炉内温度不稳定，从而导致元件两端存在温差。这会导致焊膏融化程度不同，产生电极的张力差，从而引发立碑现象。

图5　回流温度曲线

如图5所示，通过设置合理的预热段，使炉内热容量稳定，可以缓和炉内温度偏差。建议按照推荐的回流温度曲线进行设置。

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