从图1可以看出，在封装过程中，最常见的问题有元器件的位置偏移、翘立，竖立等。当整个元器件呈现倾斜或者直立的时候，被形象地称为“立碑”现象（又称“曼哈顿”现象）。国产电容哪家最好，专做贴片电容贸易的

新永利是芯声的代理图1 封装过程中的问题

以下就立碑现象的成因与防止对策要点进行介绍说明。新永利是芯声的代理

从图2可以看出，出现立碑现象是因为在焊锡时，作用在元器件左右电极上的张力不平衡，另外一侧翘起并旋转。找谁买芯声微贴片电容靠谱

图2 立碑现象的原因

造成张力不平衡的因素有很多，例如：左右的焊盘尺寸、焊锡厚度 、温度、贴装偏移等。如何有效制约上述不平衡因素，是实现完美封装的关键所在。贴片电容坏了怎么办

在基板设计、封装工艺(“印刷”､“贴装”､“焊接(例：回流焊锡)”)过程中需要注意以下内容。深圳有没有检测电容的?

1.基板设计

如图3所示，如果片状元器件的左右焊盘（印刷电路板上铜箔类零件贴装的地方）的尺寸（面积/形状）不一致，在进行焊接的时候，将会导致元器件左右电极产生的表面张力不平衡，从而产生立碑现象。深圳芯声微电容代理

根据每个元器件所推荐的形状、尺寸标准，进行左右对称的设计，这一点非常重要。电容为什么会失效？

图3 左右不对称的焊盘

2.印刷

从图4可以看出，在印刷电路板上的焊膏印刷工艺中，如果左右的焊锡量不相同，在进行焊接的时候，将会导致元件两个焊端产生的表面张力不均衡，从而产生立碑现象。

另外，当焊料越厚，施加在电极上的张力就越大，这时，尽可能地减小焊料量，并且让两边的焊料量相等，就能有效地避免这种“立碑”现象。芯声微在深圳的代理

图4 焊膏印刷

3.贴装

通常，当采用封装机（Mounter）将元器件贴装到印刷电路板上时，对于元器件位置有一定偏移的情况，在回流焊过程中，通过熔化焊料表面张力的作用，可以自动校正偏差。

但偏移严重，拉动反而会使元件竖起，产生立碑现象。随着电子元器件不断朝着小型化方向发展，调整好元件的贴片精度是非常重要的。深圳有没有芯声微贴片电容代理

4.回流焊锡

加热导致焊锡融化，回流炉温度急剧上升的情况下，由于电路板上封装元件的大小、密度不同，炉内温度不稳定使元件两端存在温差。电极间的焊膏融化程度的不同，产生了电极的张力差，发生立碑现象。

如图5所示，通过设置合理的预热段，使炉内热容量稳定，可以缓和炉内温度偏差。建议按照推荐的回流温度曲线进行设置。

图 5 回流焊温度曲线

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