多层瓷介电容器(MLCC),具有体积小、单位体积容量大、稳定性高、没有极性便于安装等优点，在航空、航天、军事通讯、雷达等领域被广泛应用。上期我们介绍瓷介质电容器不能耐受瞬变的温度过应力（如：电装焊接温度过高、电容器焊接前没有预加热等）热应力失效及解决措施。这期将分析瓷介电容器不能耐受机械应力（如：环氧树脂的热胀冷缩应力，安装部位印制板变形应力或受到外来不明机械应力等）机械应力引起的失效及解决措施。

（1）安装前

(a)机械吸片使用不当

这种裂缝很难被发现，通常都只在电容器表面而已，只有当我们做了DPA之后，才可能看到破损的细节图片。

(b)安装前产品碰撞或跌落在地

碰撞可能在产品的瓷体上形成微裂纹，通常肉眼很难发现，但已经降低了瓷体的机械强度。在安装过程中，受到热应力或机械应力，产品沿着原有的微裂纹开裂程度加剧，或在原有裂纹的基础上产生了新的裂纹。

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解决措施：

（2）安装后

(a)焊料过多

电路板在切割、测试、背面组件和连接器安装及最后封装时，若焊接后的电容受到扭曲力，下图7、8是电容受力示意图。

从图9可以看出，应力的起点也在于电容器与基本的结合处，在应力的作用下，出现呈45度角的裂纹。下图10是因基板过大弯曲而产生裂纹电容器的内部图。怎么检测贴片电容容量，万用表怎么测电容电容起什么作用，电容是什么，电容是啥。

★片式电容器两端的焊锡量不得超过其本体高度，焊料控制以电容器厚度的1/3～1/2为宜，如下右图11（即H=1/3W～1/2W）。

径向引线电容以直插的方式安装后，与片式电容相比失效的分险可大大地降低，但值得注意的是，对于这种径向引线电容器，安装前后，如果引线受到较大应力，产品端面易受损从而导致瓷体破裂会引起失效。